鋼網(wǎng)清洗機(jī) 噴淋超聲波清洗SMT錫膏網(wǎng)板 合明科技品牌
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鋼網(wǎng)清洗機(jī) 噴淋超聲波清洗SMT錫膏網(wǎng)板紅膠厚網(wǎng)紅膠銅網(wǎng)紅膠塑網(wǎng) SMT印刷網(wǎng)板 合明科技品牌HM838
合明科技專(zhuān)注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
由于噴淋的力道是線(xiàn)性的，對(duì)于深孔和結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜的并型塑網(wǎng)式銅網(wǎng)就很難清洗干凈，需要多次清洗。而超聲波產(chǎn)生的空化力的傳播彌散開(kāi)來(lái)的，可以進(jìn)入每一個(gè)角度，從而清洗干凈。
清潔的目的是去除零件表面的外來(lái)雜質(zhì)，以避免對(duì)產(chǎn)品的性能和外觀上造成不利影響。如清潔絲網(wǎng)和鋼網(wǎng)是為保持其狀態(tài)以方便再次使用。
所需的清潔程度可能會(huì)因產(chǎn)品類(lèi)型和性能需求有所不同，如絲網(wǎng)和鋼常清洗到“視覺(jué)清潔”的狀態(tài)，部件清潔必須能夠消除可見(jiàn)與不可見(jiàn)的污染物，如離子化的材料及可能會(huì)干擾潤(rùn)濕性和粘合性的殘留物。對(duì)于電子組裝件，“視覺(jué)清潔”的外觀可能會(huì)達(dá)到令人滿(mǎn)意的外觀標(biāo)準(zhǔn)，但確保產(chǎn)品性能方面可能不會(huì)令人滿(mǎn)意。因此，通常采用半定量和定量測(cè)試，以確認(rèn)清洗過(guò)程中的目標(biāo)得到滿(mǎn)足，在清潔中“性能設(shè)置要求”是首要目標(biāo)，其他目標(biāo)也必須設(shè)定和實(shí)現(xiàn)。清洗過(guò)程中不得損壞已清潔的部分，清洗必須在實(shí)際和符合成本效益方面能夠完成。應(yīng)用的清洗工藝也必須是安全的以及環(huán)境的相容性。
只有真正的保持水基清洗劑性能，完整地清洗鋼網(wǎng)的殘留物，同時(shí)減少水基清洗劑對(duì)漂洗水的污染和消耗，才能真正提率、降低成本和實(shí)現(xiàn)水基的完整清洗工藝。
如果未經(jīng)漂洗，而直接進(jìn)行干燥。那么從原理上是不能實(shí)現(xiàn)鋼網(wǎng)的干燥的，只有經(jīng)過(guò)水的漂洗，將清洗劑殘留用水從網(wǎng)板上置換出來(lái)，再進(jìn)行干燥，讓干燥只是去干燥網(wǎng)板上殘余的水，而非清洗劑，這樣才能真正實(shí)現(xiàn)網(wǎng)板是干凈干燥的清洗網(wǎng)板。
合明科技水基鋼網(wǎng)清洗應(yīng)用，用合明科技水基清洗劑搭配合明科技自主研發(fā)的水基鋼網(wǎng)清洗機(jī)，能實(shí)現(xiàn)鋼網(wǎng)的清洗、漂洗、干燥為一體的全自動(dòng)無(wú)需人工的操作，從而實(shí)現(xiàn)了水基的完整清洗工藝。不僅可以將鋼網(wǎng)的殘留物清洗干凈，而且能夠在運(yùn)行過(guò)程中，控制水基清洗劑的消耗，降低清洗成本，僅僅消耗了從清洗槽到漂洗槽鋼網(wǎng)本身的帶離液損失，并且水基清洗劑可以反復(fù)使用，*大節(jié)約了清洗劑使用量。避免了原來(lái)清洗機(jī)的同個(gè)腔體同個(gè)槽體進(jìn)行清洗、漂洗作業(yè)的這種配置，因?yàn)榍逑礄C(jī)本身的缺陷而造成清洗劑會(huì)以漂洗水相互之間雙向交叉竄液污染和稀釋?zhuān)@樣不僅降低了清洗劑的使用壽命（造成清洗次數(shù)減少、清洗力下降）和同時(shí)也容易造成漂洗水的污染從而加大漂洗干凈度的難度。
一、操作環(huán)境
1、建議立操作清洗房。
2、方便操作，靠近生產(chǎn)線(xiàn)。
二、操作人員
1、設(shè)備只需一名員工操作：掛網(wǎng)、取網(wǎng)。
即：**將PCB錯(cuò)印板固定在夾具網(wǎng)內(nèi)，然后將夾具掛在超聲波清洗機(jī)械橫臂上。
合明科技成功推出“水基全自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)”，顛覆了傳統(tǒng)采用易燃易爆、有毒的揮發(fā)性（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，*大降低企業(yè)經(jīng)濟(jì)成本和社會(huì)環(huán)境污染治理成本。項(xiàng)目從技術(shù)、裝備、材料、工藝均屬?lài)?guó)內(nèi)**，并擁有形式、結(jié)構(gòu)和尺寸等立知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。一鍵完成全程清洗工藝，實(shí)現(xiàn)SMT水基清洗工藝流程。
針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類(lèi)更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車(chē)用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車(chē)用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車(chē)電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線(xiàn)框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
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