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水基清洗IGBT案例-合明科技-半導體封裝清洗-中性水基清洗劑 

水基清洗IGBT案例-合明科技-半導體封裝清洗-中性水基清洗劑

現(xiàn)今電子產(chǎn)品清洗追求清洗過程中生產(chǎn)**、表面無損傷、節(jié)省溶劑、工作場地和人工成本；超聲波清洗就有清洗速度、工效高，大大降低清洗作業(yè)的人力勞動強度的特點，特別是大批量的小制件(或元器件)，尤其適用于超聲波清洗，超聲波清洗機的應(yīng)用便于清洗工藝的實施及工藝過程的連續(xù)自動化，設(shè)備體積小，重量輕，功率可調(diào)，且可頻率跟蹤，操作靈活方面等優(yōu)點已被廣泛應(yīng)用。但針對超聲波清洗過程中的變量該如何選擇和控制呢?
選擇超聲波的優(yōu)點
 在良好的清洗劑搭配下*聲清洗效果好，清潔度高且全部工件清潔度一致，*聲清洗速度，提高生產(chǎn)效率，不須人手接觸清洗液，安全可靠。 對小間隙、狹縫、細微隱蔽處、深孔的產(chǎn)品亦可清洗干凈。通過超聲波來清洗產(chǎn)品可以有效降低環(huán)境污染，同時減少有毒溶劑對員工的損害，而且的超聲波清洗設(shè)備內(nèi)置有一套的循環(huán)過濾系統(tǒng)，使用過的清洗溶劑能夠通過過濾系統(tǒng)進性過濾后達到反復使用的目的，因此能夠充分節(jié)約水資源和清洗溶劑，能夠降低企業(yè)的清洗成本，同時還能夠提高企業(yè)在環(huán)保方面的形象。

目前，大量的半導體封裝仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對環(huán)保的管控和對產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足半導體封裝清洗。對此，合明提出新型的半導體封裝制程清洗方案。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強度；對芯片半導體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

關(guān)于清洗液量和清洗工件的位置的確定
一般清洗液液面**振頭表面10㎝左右為佳，這樣清洗時產(chǎn)品清洗效果會*好，清潔度高且全部工件清潔度一致；使用過程中選擇清洗物品位置應(yīng)放在波幅處，能充分受力產(chǎn)品清洗*。

可以使用各種溶劑清洗松香和樹脂助焊劑，如或水性和半水性溶劑。當用水溶劑清洗時，需要添加劑。如果要清洗免洗助焊劑（有時需要），也可以用這些溶劑清洗，但有時可能需要配方，可以用含添加劑和無添加劑的水清洗水溶性助焊劑。
深圳合明科技 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料*為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度，離子殘留低、干凈度*好。