全自動高溫蝕刻臺（半導(dǎo)體晶圓）
概述：全自動高溫蝕刻臺 本機(jī)臺為雷射正切之后，去除焦碳的必要制程設(shè)備；另可進(jìn)行表面粗化、LBR及 PSS作業(yè)，切中各LED晶粒廠極欲提升產(chǎn)品亮度的需求；適用對象為2-6inch藍(lán)寶石晶片；25 Pcs/cassette，1 casset
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2025-09-10 10:06:36 點(diǎn)擊135次
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全自動高溫蝕刻臺
本機(jī)臺為雷射正切之后，去除焦碳的必要制程設(shè)備；另可進(jìn)行表面粗化、LBR及 PSS作業(yè)，切中各LED晶粒廠極欲提升產(chǎn)品亮度的需求；適用對象為2-6inch藍(lán)寶石晶片；25 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch；手動、自動控制模式；機(jī)臺封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)， 配有尾氣 Scrubber系統(tǒng)； 可根據(jù)需要定時(shí)定量補(bǔ)充槽體藥液；可結(jié)合客戶端通訊協(xié)定資料儲存、CIM系統(tǒng)、資料分析儲存建立管理；全程自動控制，工藝生產(chǎn)過程中不用人工干預(yù)，保證產(chǎn)品性能的一致性； 取代干法PSS工藝，大大降低工藝成本； 采用CGB專利技術(shù)紅外加熱，保證快速升溫及溫度均勻性；工作溫度區(qū)間介于280至300℃，溫度誤差要求±1℃，溫度精度誤差要求±0.1℃，加熱模組可加熱至600℃；CGB專有技術(shù)快速降溫置換藥液，熱酸排放制程1-2小時(shí)左右完成； 完善的抽風(fēng)系統(tǒng)，獨(dú)立化的高溫槽酸排風(fēng)裝置，安全預(yù)置系統(tǒng)保證設(shè)備安全可靠；蝕刻工藝自動補(bǔ)藥液保證了工藝槽在運(yùn)行過程中濃度的穩(wěn)定性； 定時(shí)補(bǔ)充藥液或定量補(bǔ)充藥液，參數(shù)均可在觸摸屏上設(shè)定；
※ 多級別用戶工藝數(shù)據(jù)庫，可供用戶使用和存儲；全程自動化控制，幾何曲線加減速運(yùn)動，沖擊小、運(yùn)動平穩(wěn)，機(jī)械臂定位精度高； 作業(yè)區(qū)內(nèi)有害氣體多種安全主動及被動保護(hù)相結(jié)合，保證操作人員作業(yè)環(huán)境及人身安全； 客制化設(shè)計(jì)能力佳，高設(shè)計(jì)能力滿足客戶制程工藝需要；機(jī)械手傳送定位精度≤0.3mm，機(jī)械臂走向‘右進(jìn)左出’或‘左進(jìn)右出’，制程控制為PLC控制方式；操作界面為全圖形化中文彩色人機(jī)界面（10.4彩屏）；設(shè)備制造北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）13911568117；
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
本機(jī)臺為雷射正切之后，去除焦碳的必要制程設(shè)備；另可進(jìn)行表面粗化、LBR及 PSS作業(yè)，切中各LED晶粒廠極欲提升產(chǎn)品亮度的需求；適用對象為2-6inch藍(lán)寶石晶片；25 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch；手動、自動控制模式；機(jī)臺封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)， 配有尾氣 Scrubber系統(tǒng)； 可根據(jù)需要定時(shí)定量補(bǔ)充槽體藥液；可結(jié)合客戶端通訊協(xié)定資料儲存、CIM系統(tǒng)、資料分析儲存建立管理；全程自動控制，工藝生產(chǎn)過程中不用人工干預(yù)，保證產(chǎn)品性能的一致性； 取代干法PSS工藝，大大降低工藝成本； 采用CGB專利技術(shù)紅外加熱，保證快速升溫及溫度均勻性；工作溫度區(qū)間介于280至300℃，溫度誤差要求±1℃，溫度精度誤差要求±0.1℃，加熱模組可加熱至600℃；CGB專有技術(shù)快速降溫置換藥液，熱酸排放制程1-2小時(shí)左右完成； 完善的抽風(fēng)系統(tǒng)，獨(dú)立化的高溫槽酸排風(fēng)裝置，安全預(yù)置系統(tǒng)保證設(shè)備安全可靠；蝕刻工藝自動補(bǔ)藥液保證了工藝槽在運(yùn)行過程中濃度的穩(wěn)定性； 定時(shí)補(bǔ)充藥液或定量補(bǔ)充藥液，參數(shù)均可在觸摸屏上設(shè)定；
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