CBF熱固化導(dǎo)電膠膜
概述：CBF-300為熱固型導(dǎo)電性粘接膜。使用金屬板作補(bǔ)強(qiáng)板時，通過和FPC電路
取得電氣連接，金屬補(bǔ)強(qiáng)板將作為屏蔽層起到更好接地效果。
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特 長
通過和FPC電路取得電氣連接，起到強(qiáng)化接地的效果
高導(dǎo)電性
使用特殊金屬粉，實(shí)現(xiàn)體積固有電阻10 -4 Ω・cm（層壓后）的穩(wěn)定導(dǎo)電性
耐無鉛回流焊
連接有FPC補(bǔ)強(qiáng)板后，可對應(yīng)無鉛回流焊
粘接性
通過和FPC電路取得電氣連接，起到強(qiáng)化接地的效果
高導(dǎo)電性
使用特殊金屬粉，實(shí)現(xiàn)體積固有電阻10 -4 Ω・cm（層壓后）的穩(wěn)定導(dǎo)電性
耐無鉛回流焊
連接有FPC補(bǔ)強(qiáng)板后，可對應(yīng)無鉛回流焊
粘接性
具有與鋼片、FR-4、PI等多種基材優(yōu)異的粘接性
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