美國貝格斯Sil-Pad 800 導熱硅膠片 矽膠片 

美國貝格斯Sil-Pad 800 導熱硅膠片 矽膠片 低壓力應用的高性能導熱絕緣墊片 特點： 平滑而且高服貼性的表面 高性價比 電氣絕緣 說明： Sil-Pad 800應用于需要高導熱性能和電氣絕緣的場合，特別適合于采取低緊固壓力的元件固定方式。 具有平滑而且高服貼性的表面，而且導熱系數較高，這些特征使得在低壓力下界面的熱阻減到最小。 低緊固壓力的應用包括用簧片固定的分散半導體元器件（TO-220.TO-247.TO-218）,簧片固定安裝迅速但施加在半導體上的壓力有限，Sil-Pad 800的平滑表面紋路將界面熱阻減至最小，從而得到最大的熱性能。 典型應用： 電源 汽車電子 功率半導體 馬達控制 規格： 導熱系數：1.6（W/m-k） 1款厚度（0.13mm） 片材：304.8 mm *304.8 mm 卷材：304.8 mm *76.2 m 定制模切 金色 單面帶壓敏膠和不帶膠