華南地區代理美國高性能導熱鋁基板貝格斯HT07006
概述:LA-DS系列導熱硅膠墊功能及應用
LA-DS具有良好的導熱填隙性能,其材料本身具有一定的柔韌性、雙面自粘性,用于填充PC板其他組件、散熱片、金屬外殼和底座之間的氣隙,能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機
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BergquistThermal Clad 絕緣金屬鋁基板HT-07006
材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品
HT-07006可供規格:
片材:18’×24’(英寸)
導熱系數:2.2W/m-K
銅箔厚度:1oz 2oz 3oz 4oz
鋁基材質:1.57mm 2.03mm 3.18mm
材質:5052AL 6061AL
絕緣層厚度:6mil
HT-07006應用材料特性:
貝格斯鋁基板是一個用途廣泛的基板,可做成各種形狀的線路板,并且可以彎曲。有多重厚度。貝格斯鋁基板的有點有:增加功率密度、延長芯片的壽命、改善產品熱性能和機械性能。更好的利用表貼器件。
HT-07006材料說明:
HT-07006貝格斯鋁基板是美國本土生產的高性能鋁基板。在全球有著巨大的市場份額。其中這款產品HC-04503是非常常用的一款產品。
HT-07006鋁基板以板材的形式供應,材料選擇應該基于導熱、絕緣和機械應用需求。
HT-07006應用技術優勢分析:
Thermal Clad(鋁基板)HT-07006在各種散熱條應用中的使用已經顯著的增長。當錢用在汽車、音響、馬達控制和功率模塊中。利用表貼器件貼裝能力和高導熱性能等諸多益處,貝格斯鋁基板HT-07006對熱管理提供了低成本的方案。使用HT-07006作為金屬鋁基板,裝配制程能完全自動化,也消除了人工裝配的高人工成本。HT-07006可以制作成形狀足以滿足獨特的形狀需求。
銷售公司:東莞市貝歌斯電子有限公司
公司阿里巴巴金店網址:http://shop1395939690311.1688.com
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