化學鍍金 化學沉金 ENPLATE LDS Au 301 ENPLATE AU 601  

金屬表面處理劑AU-602CF(化學鍍金工藝)

【簡介】

AU-602CF工藝是化學方法沉積一層金，主要用鈀、鎳表面；化學鍍金槽液絕不含氰化物。此工藝主要用于半導體，線路板和電子電鍍工藝。

【所需產品】

AU-602             25L/桶

KAU(CN)2

【設備】

處理槽：PTFE PPN(能承受100度。

掛具：塑膠壓膜的鐵件, 不銹鋼。

攪拌：需要

加熱器：石英，聚四氟乙烯漆, 不銹鋼。

循環:5-10times/HOURS   0.5um濾芯

【操作參數】

【使用說明】

1、在槽中注入約3/4體積的水，加熱至50°C ；

2、不斷攪拌，慢慢加入所需量的U-602 Concentrate CF,然后再慢慢加入所需量AU-602 Solution CF;

3、加水至所需體積，加熱至操作溫度，即可使用。

【槽液維護】

補充1克金，補充AU-602 20 ml ；用氨水和檸檬酸來調節PH值。

【分析控制】

AA儀器

【廢水處理】

完全不含有氰化物和特殊的螯合劑,廢水處理容易;

【特別聲明】

此說明書內所有提議或建議，是以本公司信賴的實驗及資料為基礎。因不能控制其他從業者的實際操作，故本公司不能保證及負責任何不良后果。此說明書內的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。