太戈TG6002一比一加成型灌封硅膠 導熱灌粉硅膠 電子元器件灌 

詳細說明
 
品名：一比一加成型灌封硅膠
別名：一比一加成型灌封硅膠 導熱灌粉硅膠 電子元器件灌封硅膠 雙組份灌封硅膠
型號：TG6002
本產品是雙組份加成型有機硅灌封膠，通過室溫或加熱使膠體固化成高性能彈性體，具有優良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（-60oC~+200oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會放出熱量及副產物，對灌封元器件無腐蝕，對周圍環境無污染，符合RoHs標準及相關環保要求。其良好的導熱功能可有效地將電子元器件工作時散發出的熱量傳遞出去。
注：產品固化后數據均為膠體徹底固化后測定所得。
產品用途
   本產品應用于有散熱要求的電子元器件的灌封密封，如各種電源模塊、線路板、高電壓變壓器的灌封封裝，具有耐高溫、絕緣、密封、防水、導熱、阻燃、防環境污染、抗震動、保護電路及元器件的作用。
注意事項
1.膠料放置一段時間后會產生沉淀，故在取用前請先將A、B組分分別攪拌均勻，取用后注意密封保存。
2.攪拌時應注意同方向攪拌，否則會混入過多的氣泡，容器邊緣和底部的膠料也應攪拌均勻，否則會因攪拌不均勻而導致局部固化不良。
3.灌封到產品上再次抽真空可提高固化后產品的導熱性能。
4.該產品使用時，若觸及含錫、硫、胺及其他重金屬物質，則會由于“中毒”而難固化或不固化，使用時應注意清潔，防止帶入雜質。
5.產品使用時嚴禁接觸縮合型硅橡膠、環氧樹脂和聚氨酯，以防止產品中毒而不能固化。
包裝、儲運及保質期
1.包裝：A組分：25kg/桶    B組分：25kg/桶  （或按客戶需求協商指定包裝）
2.儲運：本品為無毒非危險品，按一般化學品搬運，儲存于陰涼（室溫）干燥處。
3.保質期：12個月，超期請復驗；若符合標準，仍可使用。 需要更詳細產品參數以及產品用途。請與我方致電。[本信息來自于今日推薦網]