選擇焊專用噴霧模塊
概述:噴霧模塊加工流程和特點----噴頭在不工作時,內部的電磁閥會處于關閉的狀,這時液體被堵住;開始工作以后,電磁閥得到打開的脈沖號下,電磁閥打開,在氣壓的作用下,助焊劑由噴嘴射出,因為噴嘴的孔徑在:
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噴霧模塊加工流程和特點----噴頭在不工作時,內部的電磁閥會處于關閉的狀,這時液體被堵住;開始工作以后,電磁閥得到打開的脈沖號下,電磁閥打開,在氣壓的作用下,助焊劑由噴嘴射出,因為噴嘴的孔徑在: 80μm ~ 130μm之間,以非常精細的焊劑線或者焊劑點噴射在PCB上。它向上射出直徑為千分之三十英寸的顆粒流,這種精確度還能夠實現無焊劑殘留或者很少的焊劑
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- szdfyd發布的信息
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