NFC標簽高頻線圈COB繞銅線殼體內置NFC標簽M1芯片
概述：
NFC標簽高頻線圈COB繞銅線殼體內置NFC標簽M1芯片
產品詳情:
裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，RFID芯片邦定
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NFC標簽高頻線圈COB繞銅線殼體內置NFC標簽M1芯片
產品詳情:
芯片型號: TK4100,T5577,F08等
天線尺寸: 18mm 或可按客戶要求定制
標簽尺寸: 外徑018mm 內徑016mm
產品工藝: 銅天線+COB
協議: ISO 7816/1SO 14443A/15693
內存容量:依據芯片型號
感應頻率: 125KHZ、13.56MHZ
讀寫距離: 0-5CM，不同功率的讀卡器，會有區別。
保存溫度: -25°C~+65°
工作溫度: -25°C~+65°C
數據保持: 10年,內存可擦寫10萬次
標簽適用范圍:資產管理，物品管理等
(注: 標簽尺寸、芯片可按客人要求訂制
優勢:
有效地降低生產成本和提高產品的規模化產能，采用拆分二元結構模塊化預封裝模式，將RFID芯片與軟基天線的封裝工藝，分為兩個互相獨立的二元組件結構。這種二元組件結構的工藝技術，可以很好完成不同外觀以及適合不同場合使用需要的RFID電子標簽產品
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