機(jī)器視覺(jué)芯片檢測(cè) 

機(jī)器視覺(jué)芯片檢測(cè)
一、行業(yè)概述：
由于芯片上沉積任何不必要的物質(zhì)、污點(diǎn)、暗點(diǎn)、刮傷都可能導(dǎo)致成品率的下降。 成品率損失要比成品率最好的區(qū)域平均高出 10% 到 50%。
因此生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)需對(duì)這些缺陷進(jìn)行識(shí)別與分類，來(lái)說(shuō)是非常必要的。
二、檢測(cè)內(nèi)容：
芯片的污點(diǎn)檢測(cè)、暗點(diǎn)檢測(cè)、劃傷檢測(cè)、裂紋檢測(cè)、晶片凹陷缺陷檢測(cè)。
三、工作原理：
由工業(yè)計(jì)算機(jī)IPC、CCD在線檢測(cè)、CCD攝像頭、圖像采集卡和LED光源、鏡頭等組成的基于PC的機(jī)器視覺(jué)子系統(tǒng)，對(duì)上的晶片
進(jìn)行拍照，然后由視覺(jué)分析軟件對(duì)采集到的圖像進(jìn)行模式匹配，輸出相機(jī)視野內(nèi)所有實(shí)例的晶片信息。記錄產(chǎn)品
的不良位置，由機(jī)械手將不良品進(jìn)行剔除流水線。
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