1.探針可測試的殘留物

2.依據(jù)IPC J-STD-004 標(biāo)準(zhǔn)ROL1

3.優(yōu)良的抗坍塌性

4.優(yōu)良的粘著表現(xiàn)和可印刷時(shí)間

5.延長的印刷停歇時(shí)間

6.光亮，無色的殘留物

1.探針可測試的殘留物

2.依據(jù)IPC J-STD-004 標(biāo)準(zhǔn)ROL0

3.為PCB板和組件的堅(jiān)固性提供加強(qiáng)的活性

4.杰出的抗坍塌性

5.杰出的粘著表現(xiàn)和可印刷時(shí)間

6.延長的"印刷期間"間歇期

7.光亮，無色的殘留物

8.無鹵

1.卓越的打印功能-適用于超細(xì)間距焊接操作

2.寬松回流-增加生產(chǎn)的工藝

減少錫珠-限度地減少返工

3.防焊接面配方-符合IPC 7095 Voids Performance 分級(jí)III級(jí)

4.優(yōu)秀的印刷于孔中的應(yīng)用-印刷，分配SMT應(yīng)用

1.探針可測試的殘留物

2.依據(jù)IPC J-STD-004標(biāo)準(zhǔn)ROL0

3.為PCB板和組件的堅(jiān)固性提供加強(qiáng)的活性

4.杰出的抗坍塌性

5.杰出的粘著表現(xiàn)和可印刷時(shí)間

6.延長的"印刷期間"間歇期

7.光亮，無色的殘留物

8.無鹵

1.卓越的打印功能-適用于超細(xì)間距焊接操作

2.寬松回流-增加生產(chǎn)的工藝

3.減少錫珠-限度地減少返工

4.防焊接面配方-符合IPC 7095 Voids Performance 分級(jí)III級(jí)

5.優(yōu)秀的印刷于孔中的應(yīng)用-印刷，分配SMT應(yīng)用

1.低成本無鉛合金

2.低殘?jiān)?

3.光亮平滑的焊接界面，無裂紋

4.優(yōu)良的通孔滲透

5.減少銅腐蝕

6.降低對(duì)不銹鋼和錫爐的侵害

7.接近于共晶點(diǎn)

8.易于保持合金成份