根據(jù)加工材料判斷買多少功率的劃片機(jī)以及買什么型號(hào)的劃片機(jī)？市面上通用的激光劃片機(jī)型號(hào)分為YAG激光劃片機(jī)、半導(dǎo)體激光劃片機(jī)、光纖激光劃片機(jī)。
激光劃片機(jī)的功率有10W、20W、50W
三種型號(hào)的激光劃片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域是一樣的，但是由于設(shè)備的硬件和軟件設(shè)施不一樣，采用的激光器和電腦編程都是不同的，加工的效率也是完全不一樣的。

新推出的全自動(dòng)激光劃片機(jī)
武漢三工新推出的晶圓激光劃片分片機(jī)是怎么上下料的，設(shè)備介紹：
劃片速度 ≤800mm/s
刻線寬度 ≤0.01mm
刻線深度 ≤0.12mm
劃片精度 ±0.1mm
定位方式 機(jī)械定位
裂片方式 機(jī)械掰片
劃片產(chǎn)能 1500片/小時(shí)（大片）
破損率 ≤0.3%
電池片規(guī)格 125×125/156×156mm
設(shè)備尺寸 長×寬×高=1.8×1.1×1.7
設(shè)備重量 0.6噸

晶圓激光劃片分片機(jī)用在什么材料上面？
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、硅片的劃片（切割切片）。
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅（cel太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片）。
電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

激光晶圓激光劃片分片機(jī)不出光的原因有哪些？
1、聚焦鏡是不是干凈的；
2、光纖信號(hào)板是不是好的； 
3、軟件設(shè)置對(duì)不對(duì)，是不是給了出光信號(hào)；
4、光路部分有沒有污染或者東西擋住，是不是正的；

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