三菱IGBT模塊CM1000DUC-34SA CM1400DUC-24S CM900DUC-24S
概述：[中介]第6代CSTBTTM硅片技術帶來：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現更可靠的長期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一
第六代MPD系列
第6代CSTBTTM硅片技術帶來：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現更可靠的長期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一致不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒
產品型號 參數說明
CM900DUC-24S 900A/1200V
CM1400DUC-24S 1400A/1200V
CM1000DUC-34SA 1000A/1700V
第6代CSTBTTM硅片技術帶來：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現更可靠的長期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一致不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒
產品型號 參數說明
CM900DUC-24S 900A/1200V
CM1400DUC-24S 1400A/1200V
CM1000DUC-34SA 1000A/1700V
- mc3065m發布的信息
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