70U電解銅箔 PCB電路板電解銅箔 屏蔽材料 日東31B膠帶
概述：[中介]
固定寬度是280MM/300MM/360MM/420MM，特殊寬度大于50MM,小于100MM的可訂做。
電解銅箔的抗剝離強度:
( 1 ) 毛箔的晶粒控制為關鍵， 一般每平方英尺面積上有 4 ． 5×1 0 個，
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固定寬度是280MM/300MM/360MM/420MM，特殊寬度大于50MM,小于100MM的可訂做。
電解銅箔的抗剝離強度:
( 1 ) 毛箔的晶粒控制為關鍵， 一般每平方英尺面積上有 4 ． 5×1 0 個，低輪廓銅箔 R Z≤3 ． 5 微米， 一般電解銅箔R Z≤5 微米， 并且毛箔的抗剝力強度須大于0 ． 4 k R / c m 。
( 2 ) l# 鍍銅槽溫度≤3 5 ℃。
( 3 ) l #、 3#鍍銅槽需要添加適量添加劑， 以防止銅箔表面有銅粉脫落，降低抗剝離強度.
鍍鋅面顏色不均勻
( 1 ) 1 #鍍銅槽均鍍能力較差， 添加劑量不夠。
( 2 ) 4#鍍鋅槽P H值偏酸性，鋅被溶解。
( 3 ) 4# 鍍鋅槽陽極板DS A涂層脫落， 更換陽極板。
( 4 ) 鍍鋅后水洗壓力過大，沖洗掉鍍鋅層：
電解銅箔的抗氧化性能
( 1 ) 4# 鍍鋅槽、 5 #鍍鉻槽工藝參數穩定控制為關鍵。
( 2 ) 在5#鍍鉻槽添加少量z n ， 使C r " 部分還 原為 C d 。
( 3 ) 鍍鋅面首先必須鍍一層c ，然后C r ' 通過其他吸附或化學鍵的作用，進行填充空隙，進 一步加強表面鈍化作用，抑制鍍鋅層的腐蝕。
( 4 ) 電解銅箔表面的鍍層不是合金電鍍 ，而是混合物。
生產過程中產生腐蝕點
( 1 ) 紅點 為電解銅箔表面處理前產生， 被酸蝕刻的點。
( 2 ) 黑點 為電解銅箔表面處理后產生， 被酸蝕刻的點。需要經過存放一段時間方可顯露出來。
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