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長安高價回收中溫錫膏Sn64Bi35Ag1 

型號：S-4B58

1.簡介DESCRIPTION

  S-4B58屬于無鉛免洗中溫焊錫膏。特別設計以滿足焊后免清洗，且焊后殘留物無色透明不會發(fā)生分解。S-4B58有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應于不同環(huán)境、不同設備及不同應用工藝。S-4B58可保證優(yōu)異的連續(xù)性印刷、抗坍塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。S-4B58有著優(yōu)異的抗干能力，在連續(xù)印刷條件下仍能保證8小時以上焊膏有著良好的粘著力。

2.特征FEATURES

  合金成分： Sn64-Bi35-Ag1

  粉末粒度：Type 3 （25~45?m）

  合金粉含量：89.0wt%

  殘留：      大約為5wt%

  包裝：      500g/瓶

3.應用 APPLICATION

  本產(chǎn)品適用于標準模板印刷和細間距模板印刷。建議印刷速度為20~100mm/sec之間，模板厚度為   0.10mm~0.20mm之間，刮刀壓力為1~10Kg/cm2之間。

  使用環(huán)境：溫度25±3℃，濕度≤65%。

4.安全性 SAFETY

  S-4B58無毒性，但在回流焊過程中會產(chǎn)生一些反應性或化合物分解導致的氣體。因此建議工作區(qū)域內(nèi)應有良好的通風條件。

5．貯存 STORE

   • S-4B58在2~10?C條件下可保存6個月。注意不要對錫膏進行冷凍處理。

   •錫膏打開包裝使用前需進行充分回溫到室溫（推薦4個小時）。

   •長時間冷藏儲存后可能會引起錫膏內(nèi)組分的分離，使用前應對錫膏進行充分攪拌，手工攪拌3~6分鐘，機器攪拌2~3分鐘。

   •不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝瓶內(nèi)。錫膏不需使用時應重新進行密封，當瓶蓋不能很好地進行密封保存時請更換瓶蓋內(nèi)襯以保證盡可能的密封。

6．回流焊曲線REFLOWPROFILE