中性環保
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合明科技 封裝器件助焊劑殘留清洗 水基清洗劑W3200 合明科技
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合明科技 倒裝芯片 焊后清洗 水基清洗劑W3200 合明科技品牌廠
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水基環保清洗 半導體功率模塊清洗 水基清洗劑W3200 合明科技直供
合明科技半導體功率模塊清洗水基清洗劑W3200是一款中性環保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的助焊劑殘留，對于倒裝芯片、PCBA也有
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合明科技 PoP堆疊 封裝后焊膏清洗劑 W3200水基清洗劑 合明科
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深圳合明科技芯片銀漿（導電銀漿）印刷板殘留水基清洗工藝方
深圳合明科技芯片銀漿（導電銀漿）印刷板殘留水基清洗工藝方案提供者，w1000是一款中性環保型水基清洗劑，同時兼容清洗芯片銀漿網板清洗、smt印刷網板上未固化的紅膠殘留（包括鋼網、銅網、塑網）、印刷網
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深圳合明科技芯片焊后水溶性焊膏錫膏水基清洗工藝方案提供者
深圳合明科技芯片焊后水溶性焊膏錫膏水基清洗工藝方案提供者，W3200是一款中性環保型水基清洗劑，用于去除芯片焊后水溶性錫膏、焊膏、PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。
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BGA芯片返修助焊劑清洗水基清洗劑W3200合明科技直供
BGA芯片返修助焊劑清洗水基清洗劑W3200合明科技直供
BGA芯片返修助焊劑清洗水基清洗劑W3200是一款中性環保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半
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