粘貼強度
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光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點: 芯片粘接
要求：
替代日本丸內(nèi)MD-1500，對粘片粘貼強度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時間長
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
武漢漢南區(qū)建筑保溫系統(tǒng)材料復(fù)試哪些是要送檢的
武漢漢南區(qū)建筑保溫系統(tǒng)材料復(fù)試哪些是要送檢的，武漢建筑節(jié)能工程施工質(zhì)量檢測項目包括保溫板系統(tǒng)中板材粘貼面積及粘貼強度；保溫漿料系統(tǒng)中保溫砂漿厚度及粘貼強度；硬質(zhì)泡沫聚氨酯保溫系統(tǒng)中保溫層的厚
[武漢 檢測] 武漢市洪山區(qū)仁和路玉龍居小區(qū)綜合樓1-2層
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點: 芯片粘接
要求：
替代日本丸內(nèi)MD-1500，對粘片粘貼強度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時間長
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
武漢漢南區(qū)建筑保溫系統(tǒng)材料復(fù)試哪些是要送檢的
武漢漢南區(qū)建筑保溫系統(tǒng)材料復(fù)試哪些是要送檢的，武漢建筑節(jié)能工程施工質(zhì)量檢測項目包括保溫板系統(tǒng)中板材粘貼面積及粘貼強度；保溫漿料系統(tǒng)中保溫砂漿厚度及粘貼強度；硬質(zhì)泡沫聚氨酯保溫系統(tǒng)中保溫層的厚
[武漢 檢測] 武漢市洪山區(qū)仁和路玉龍居小區(qū)綜合樓1-2層
